在全球半导体产业深度重构、工业数字化与智能化加速渗透的时代背景下，集成电路已不仅是信息技术的基石，更是赋能千行百业转型升级的核心引擎。作为中国工博会旗下原集成电路展区的战略升级之作，2026 NICE芯工业未来展（以下简称“NICE 2026”） 定于2026年10月12日至16日，在国家会展中心（上海）隆重举行。
本届展会由东浩兰生（集团）有限公司主办，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会联合承办，得到了上海市经济和信息化委员会等多家政府机构指导，以及中国集成电路创新联盟、国家集成电路产业投资基金等国家级平台鼎力支持。展会以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念，致力于打造从芯片设计到应用场景落地闭环的集成电路全链生态展，助力企业一站式实现“展技术—强对接—签订单—聚人才—赢奖项”的全链路价值转化。
展开剩余69%全新升级，独立成展
NICE 2026将从工博会原集成电路展区升级为独立的集成电路专业展，展览规模预计达30,000平方米。展会定向邀请行业专业观众，共享中国工博会20万+高质量工业买家资源，无缝对接高端制造、智能装备等终端应用需求方，真正实现从“展品展示”到“场景落地”的跨越。
高端论坛，思想盛宴
展会同期将举办2026中国集成电路生态高峰论坛（10月12日，800+人规模），涵盖政策发布、行业交流、全球连线、资本启动、人才培养及合作签约等核心环节。同期还将举行行业年会·上海之夜——中国工博会半导体展唯一官方年会，启动“芯工业联盟”，汇聚机器人、汽车企业代表共襄盛举。此外，还将举办“芯控机器人应用论坛”、“芯赋能高精机床论坛”、“车规芯片与新能源汽车论坛”等N场专业论坛，深度探讨技术前沿与应用趋势。
精准对接，实效落地
NICE 2026特设X场精准对接活动，聚焦机器人、机床、汽车等垂直领域，预计挖掘120家行业买家需求，组织整机企业发布采购需求，串联芯片—嵌入式方案—终端应用，实现从技术对接到商业落地的闭环。
创新大赛，权威认可
展会重磅推出集成电路创新大赛（IC AWARD），设立芯片设计创新、芯片制造、封装测试适配、设备材料、场景方案五大赛道。获奖项目将获得院士及产业链龙头技术负责人组成的评审团权威认可，更有机会冲击“中国工业奥斯卡”——CIIF大奖，实现商业加速与品牌跃升。
NICE 2026，不仅是技术展示的窗口，更是产业协同的枢纽。诚邀全球集成电路领域的企业家、专家、投资者及行业精英，共聚上海全民配资股票平台，抢占从芯片到应用场景落地的新机遇，共创芯工业美好未来！
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